一般化镍金流程:水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→烘干
化学镍AMS Ni60
AMS Ni60是一种中磷化学镍镀液。 是
AMSFinish
ENIG 的关键步骤。 经过活化的铜面
在此槽液中,可以镀上一层镍磷合金。本槽液有
如下特点:
AMSFinish ENIG
化学沉镍金工艺流程
酸性除油(AMS Clean) ■ 镀层磷含量稳定,在7-10%之间
■ 自催化反应, 镍厚随处理时间和操作条件而
变 微蚀 (NPS + H2SO4) ■ 槽液的稳定性优良,可防止镍在不锈钢装置上
析出
■ 镀层细密且耐蚀性优良
酸洗(H2SO4)
■ 镀层内部张力低
■ 镀层光泽度稳定 预浸(H2SO4)
活化液(AMS Cat60) 1. 产品名称
AMS
Ni60 化学镍镀液的配槽和补充添加总共使
用5种专有化学:
后浸(H2SO4)
化镍(AMS Ni60) AMS Ni60M:络合剂与稳定剂的平衡, 只
用于配槽
AMS Ni60A:镍离子源 浸金(AMS Au60)
AMS Ni60B:含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60C:含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60E:主要含还原剂
AMS NiT:稳定剂
下 板
安全防护
避免直接接触,勿吸入霾雾,不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此前请先仔细阅
读提供的相关 MSDS 文件.
供应镍保护剂,金保护剂金/银保护剂AMS AgTect 802
防变色剂AMS AgTect 802是一种不含卤素的中性溶液,于沉银/金后处理,在金/银面形成一层纳米级的保护层,防止金/银接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色,同时保持银面佳的可焊性能。AMS AgTect 802稳定性高、操作范围广,江苏沉镍金药剂,AMS
AgTect 802的问世成功促进了沉银工艺的发展,使沉银能被PCB工厂接受。
一、设备要求(浸泡型垂直沉银)
1、缸体:PP材质;缸内不能有金属,防止污染。
2、搅拌:插板架整体摆动;不能打气搅拌。
3、振动:若有0.25mm以下孔,请加装振动马达。
4、过滤:要求10micron PP滤芯,每小时过滤2个turnovers。
5、通风:缸体周围保持良好的通风状态。
6、加热器:建议用钛氟龙加热器。
PCB化学镀银工艺(适合水平线)
化学银操作注意事项
1、操作建议事项:
化学银完成后的每一个阶段,都应戴干净的无硫手套拿取化学银板。
化学银完成后检验时,化银板应放在无硫纸上。
化学银完成后的每一个阶段都应注意:避免银层与硫氯类物质的接触。
化学银银层较薄容易刮伤,操作时需轻拿轻放。
2、 成型建议事项:
化学银制程一般设在PCB制造的后尾一步,不建议在成型前做化学银。
化学银后成型需要在层与层之间和上下两面垫无硫纸,沉镍金药剂,以防刮伤。
3、 化银板清洁建议事项:
化银板不可以使用任何的表面活性剂、酸性清洁剂清洁银面。
化银板不可以使任何的橡皮擦擦试银层表面。
化银板只可以使用纯水或静电的方式清洁银层表面。
4、 包装和储存建议事项:
化银板出料后,应尽快从现场转移到一个没有腐蚀的环境中,放置在一个有温湿度控制的环境中:温度<300C,相对湿度<50%。
化银板应于品检检验完成后,尽速以真空包装密封,时间以8小时完成为宜,不超过24小时。
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