金/银保护剂AMS AgTect 802
防变色剂AMS AgTect 802是一种不含卤素的中性溶液,沉镍金药剂,于沉银/金后处理,在金/银面形成一层纳米级的保护层,防止金/银接触到卤素和硫类物质后发生化学反应变色,同时保持银面佳的可焊性能。AMS AgTect 802稳定性高、操作范围广,AMS
AgTect 802的问世成功促进了沉银工艺的发展,使沉银能被PCB工厂接受。
一、设备要求(浸泡型垂直沉银)
1、缸体:PP材质;缸内不能有金属,化学沉镍金处理剂,防止污染。
2、搅拌:插板架整体摆动;不能打气搅拌。
3、振动:若有0.25mm以下孔,请加装振动马达。
4、过滤:要求10micron PP滤芯,每小时过滤2个turnovers。
5、通风:缸体周围保持良好的通风状态。
6、加热器:建议用钛氟龙加热器。
供应线路板化学镍金液,沉镍金一般化镍金流程:水平前处理→上料→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→纯水洗→纯水洗→预浸→活化→纯水洗→纯水洗→纯水洗→化学镍→纯水洗→纯水洗→化金→回收→纯水洗→烘干
化学镍AMS Ni60
AMS Ni60是一种中磷化学镍镀液。 是
AMSFinish
ENIG 的关键步骤。 经过活化的铜面
在此槽液中,可以镀上一层镍磷合金。本槽液有
如下特点:
AMSFinish ENIG
化学沉镍金工艺流程
酸性除油(AMS Clean) ■ 镀层磷含量稳定,在7-10%之间
■ 自催化反应, 镍厚随处理时间和操作条件而
变 微蚀 (NPS + H2SO4) ■ 槽液的稳定性优良,可防止镍在不锈钢装置上
析出
■ 镀层细密且耐蚀性优良
酸洗(H2SO4)
■ 镀层内部张力低
■ 镀层光泽度稳定 预浸(H2SO4)
活化液(AMS Cat60) 1. 产品名称
AMS
Ni60 化学镍镀液的配槽和补充添加总共使
用5种专有化学:
后浸(H2SO4)
化镍(AMS Ni60) AMS Ni60M:络合剂与稳定剂的平衡,OSP沉镍金药剂, 只
用于配槽
AMS Ni60A:镍离子源 浸金(AMS Au60)
AMS Ni60B:含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60C:含还原剂、络合剂与稳定剂
AMS Ni60E:主要含还原剂
AMS NiT:稳定剂
下 板
安全防护
避免直接接触,勿吸入霾雾,不重复使用已污染的衣物。在使用或接触此前请先仔细阅
读提供的相关 MSDS 文件.
OSP单面板有机保焊剂
SF-100是专门用于单面线路板的的铜面保焊剂,这种保焊剂,是替代热风整平及其它表面处理的新一代环保产品,当线路板通过SF-100后,沉银沉镍金药剂,铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖及保护,这种膜可维持铜面的平整性及防止铜面被氧化.特别是这种膜可保证金属铜面在经历表面贴装焊接及穿孔波峰焊后,仍然维持原有的铅锡焊接能力。
一、 SF-100水溶性有机防氧化剂特点及应用范围
1、特点
1)具有良好的焊接性能;
2)在处理过程中,残留物(即离子污染)很少,适用于免洗制程;
3)与镀金板相比,可有效降低生产成本;
4)与热风整平相比,焊接面均匀、平整,可有效降低SMT不良率;
5)产品的稳定性好,操作简单,容易管控;
6)水基型,不,为环保产品。
2、应用范围
2.1适用于单面板
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