简单介绍屏蔽膜与FPC
柔性电路板是以聚酰或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
产前处理
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程,从生产前预处理到后出货,每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
背胶铜箔的存放知识介绍
1、背胶铜箔应存入库房,避免日晒、雨淋;禁止与酸碱油接触,保持清洁干燥,距发现装置1m以外,室温在-15℃~40℃之间。
2、背胶铜箔应成卷放置,新能源电池涂碳铜箔,不折叠,存放时间过久时应每季翻动一次。
3、装卸输送带时用吊车,涂炭铜箔,并用并有横梁的索具平稳吊起,避免损坏带边,切勿蛮横装卸,引起松卷甩套。
4、背胶铜箔的类型,规格要根据使用需要和具体条件,合理选取。
5、不得把不同品种,不同规格型号,强度,布层数的背胶铜箔连接(配组)在一起使用。
6、输送带接头采用热硫化胶接,以提高可靠性,保持较高的有效强度。
裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒,当铜箔与导辊接触上后,有颗粒的地方承受的压力大,一是能把铜箔硌出凹坑,二是使铜箔与颗粒接触非常紧密,铜箔,接触点铜箔上没有溶液,在铜箔与导辊接触的这段时间里,该点受到腐蚀可能比其它地方较轻,该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样,没有液的地方,微孔铜箔,因没有液膜保护,反而氧化发暗,使铜箔表面颜色深浅不一样,铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗,时间长了成为黑色氧化点.
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