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上海金泰诺材料科技有限公司
主营：导电胶，底填胶，导热灌封胶,改性环氧树脂，潜伏性环氧固化剂
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AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
产品特点：
EG8050-LV 是一种银填充的导电环氧树脂，在粘接 CTE 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出色的柔韧性。它可以在 80-150°C 的温度下轻松返修，由于能够粘合 CTE 高度不匹配的材料，因此非常适合大面积芯片贴装和基板贴装等应用。
适用于:
大尺寸芯片粘接
基底/元器件粘接
要求可返工性粘接
不匹配的CTE基材粘接
替代焊料
使用步骤：
(1) 按 1:1 的重量混合粘合剂。(注：在试剂盒中，A 部分的粘度>B 部分的粘度）
(2) 将粘合剂分配到干净的基材上。
(3) 按照建议的固化时间表固化。
固化时间表：
温度 时间
25℃ 120 小时
80℃ 8 小时
100℃ 4 小时
125℃ 2 小时
150 ℃ 1小时
AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV
温馨提示：以上是关于AiT双组份柔性无应力环氧导电胶EG8050-LV的详细介绍，产品由上海金泰诺材料科技有限公司为您提供，如果您对上海金泰诺材料科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与合成胶粘剂相关的产品！
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第2年
