2,短路补救措施:
1)调高预热温度。
2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。
3)更新助焊剂。
4)确认锡波高度为1/2板厚高。
5)清除锡槽表面氧化物。
6)变更设计加大零件间距。
7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
二、DIP后焊不良-漏焊
特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。
电子线路板SMT﹨Bonding﹨后焊的加工工价标准:
1、COB 以线数算。(少于15线的,盐田加工,0.15元/PCS;超过15线以上的,以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价)
2、SMT 以单个Chip元件为单元计费,价格在0.015元-0.022元之间。要看板子好不好做,难做的板子,价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算,一般将IC、接插件四只引脚算一个点,一个点就是一个元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大,具体要看你跟客人协商,按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材(锡棒、助焊剂)等付出,除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少,而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了,在者,作业员的薪水眼看是越来越高,能在DIP上赚的钱很难了。
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