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马鞍山杰生半导体有限公司
主营：广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV 灯珠
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深紫外LED灭菌是经过紫外线的照耀，损坏微生物的DNA（脱氧核糖核酸）或RNA(核糖核酸)分子结构，使细菌死i亡或不能繁衍，到达灭菌的目的。真实具有灭菌效果的是UVC紫外线，由于C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265 ~ 280nm摆布的紫外线蕞好。
深紫外LED抑菌灭菌模块较传统抑菌灭菌办法具有：
1、体积小，能够与净水机快捷的装置集成；
2、开关特性，可频频开关，刹那间启停，即杀即用，根据设定随时进行抑菌、灭菌；
3、环保特性，不含有任何有害物质，纯物理灭菌，无毒、无残留、无二次污染；
4、固态半导体冷光源，单一紫外线波长，对水无加热，无臭氧，不影响水质及口感；
5、高校、节能特性，单位面积光强是传统紫外光源的千倍，而一样光输出功率的能耗仅为传统紫外光源的1/10。
UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，浙江UVC LED，而气密性则很大程度决定其可靠性。
UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，UVC LED定制，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。
除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。
银浆焊接虽然结合力不错，UVC LED批发厂家，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。
金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。
在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，UVC LED定制厂家，产品寿命越长，品质越好。
红外LED灯珠的类别
1、直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4）子i，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。
2、SMD贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。
3、大功率LED不可归类到贴片系列，它们功率及电流使用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（一般为六角形铝质座），它的外观与普通贴片无太大差距，大功率LED光源呈圆形，封装方式基本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在使用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。
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