微焦点X射线检测
主要技术参数:
1、开放式球管射线源,高管电压160kV,元器件失效分析设备,大管电流1mA,大靶功率7W
2、焦点尺寸2μm
3、探测器倾斜角度为±70°,图像≥100万像素,灰度等级为16位
4、载物台可绕旋转轴360度旋转
5、大可检测样品重量5Kg
6、大可检测样品尺寸为
460mm×410mm×300mm
用途:可用于半导体产品、微电子元件、电路板焊接器件等电子产品焊点质量检测及多余物检测,电子元器件失效分析,也可进行小直径管焊缝质量检测。
一些看上去非常传统的无损检测方法,实际上也已经发展出了许多新技术,譬如:射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X 射线和伽马射线)。新技术有:高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。超声检测——传统技术是:A 型超声(A 扫描超声,A 超)。新技术有:B 扫描超声、C 扫描超声(C 超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。 元器件失效如何分析-元器件失效分析-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是江苏 苏州 ,分析仪器的见证者,多年来,公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针,满足客户需求。在苏州特斯特领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈,共创苏州特斯特更加美好的未来。温馨提示:以上是关于元器件失效如何分析-元器件失效分析-特斯特电子科技公司的详细介绍,产品由苏州特斯特电子科技有限公司为您提供,如果您对苏州特斯特电子科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ,您也可以查看更多与分析仪器相关的产品!
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