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询盘留言 |投诉|申领|删除 产品编号:578402168                    更新时间:2024-04-30
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视频作者:深圳市亿昇精密光电科技有限公司

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锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,明锐V8检测设备定制,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,明锐V8检测设备价格,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。

锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

锡膏测厚仪原理

锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。

锡膏测厚仪校准方法

方案:使用的锡膏测厚仪标准块

现市面上有专门为校准锡膏测厚仪而研制的锡膏测厚仪标准块CJS-HS03,该种标准块具有漫反射表面特征,并且对平面度、平行度及表面粗糙度有较好的控制。该标准块具有6种不同的高度,适用于激光非接触扫描形式的锡膏测厚仪。该标准块高度值的不确定度U=2.0μm,校准时按实际值使用。

该产品解决了仪器无法识别量块等问题。产品基本覆盖大部分仪器的测量范围。是目前为止校准该仪器的解决方案。

在日常点检或期间核查锡膏测厚仪的准确度时,可使用仪器制造商制造出的单一高度标准块。在计量机构校准该仪器时应使用具有多种高度的锡膏测厚仪标准块。

锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。

锡膏印刷是SMT生产道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,武江明锐V8检测设备,提高客户对生产质量信心的重要措施。

另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。  

武江明锐V8检测设备-亿昇光电(推荐商家)由深圳市亿昇精密光电科技有限公司提供。深圳市亿昇精密光电科技有限公司是一家从事“光学检测设备,焊接机,焊接机器人,回流焊设备,工装,治具等”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“亿昇”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使亿昇光电在电子、电工产品制造设备中赢得了客户的信任,树立了良好的企业形象。 特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!

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