陶瓷衬垫采用 CO2 焊打底时, 由于陶瓷衬垫是不导电的, 因此焊速不宜过快, 否则熔池不连续,易熄弧,焊接垫片, 造成焊接过程不稳定。 同时在焊接过程中,焊丝应作适当摆动,陶质焊接垫片, 在边缘处停留一下, 这样可有效防止未熔合缺陷的产生。 按照 GB/T l1345—2013规定进行超声波探伤, 结果为Ⅰ级。焊接接头力学性能测试结果见表 3, 各项指标均满足 GB 50661—2011 要求, 拉伸试验断口在母材上。
可以在焊件上开坡口,先采用焊条电弧焊或手工钨极弧焊进行打底层的焊接,保证根部单面焊双面成形后,再用埋弧焊进行填充层和盖面层的焊接。
埋弧焊单面焊双面成形
即采用较强的焊接电流,将焊件一次焊透,使金属熔化后在衬垫上冷却凝固而达到背面成形的目的,可焊接垫片,这种方法可以提高生产率和改善劳动条件。为使焊缝一次焊透且双面成形,必须采用可靠的衬垫来托熔池的液态金属,以防止熔化金属在其自重作用下烧穿。为了保证焊缝质量,衬垫应具备以下性能:在熔池高温作用下能保持自身形状,以防止烧穿,并与焊件有一定的紧贴力,以防止液态金属从间隙处流失,同时能控制背面焊缝的宽度和余高比较均匀。目前使用的衬垫可分为铜垫、焊剂垫及陶瓷垫等。
常规缺陷及防止:
1. 气孔、均为N2气孔,密集型,焊接垫片生产厂家,产生主要原因:
① 体流量过小。②气体纯度不够。③穿堂风过大。
2.未焊透,根部有局部或连续出现。
①坡口根部间隙过小。②不用圆钢粒点焊。③操作要点未掌握。④焊接规范不对。
3.飞溅过多,飞溅粒粒大而且多。
①焊接电流为电弧电压束相不配。②焊机接法极性不对。
③弧电压过高。④焊丝伸出长度过大。
4.背面成型不好。
①坡口根部间隙大小不均。②操作要点未掌握。③燃弧点处理不好。
5.焊穿,背面无法成型。
①电流过大。②燃弧点不对。③焊速过慢。
6.焊瘤个别高凸现象。
①电流过大。②焊速快慢不均。③根部间隙过大。
7.背面成型焊缝不好。背面凹凸不平严重。
①电流过大。②未掌握操作要点。③焊速行走不均匀
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