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浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。

1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。

不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。

青化镀银为什么还要预镀处理?

镀银多是在铜和铜合金零件上进行。

要想得到结合力良好的银镀层，无论是青化镀银还是其他镀银，都需要进行预镀或者齐化处理。这是由金属银的特殊性质所决定的。

银是一种正电性较强的金属，根据电化序中的排序，铜在银的前面，那么铜的电位就比银负。

当铜零件与镀银液接触时，铜就会与电解液中的银粒子发生置换反应，结果铜转变为铜离子进入溶液中，而银离子得到电子从溶液中析出沉积在铜零件上。

这种反应的进行不仅是铜离子污染了镀银槽，更严重的是所得到的银层比较疏松，与铜基体的结合力不牢。

如果在这层疏松的置换银镀层上进行电镀，则所得到的镀层是达不到结合力指标及质量要求的，因此铜及铜合金零件在进入镀槽之前，除了除油、酸腐蚀以外，镀金加工厂，还需要进行特殊的镀前预处理，生产中简单的方法是齐化处理。

铜零件经过齐化处理后，零件的表面形成了一层致密的铜一合金。这层合金的电位比银还正，从而防止了镀银时容易产生的置换镀层。

由于齐化处理具有一定的腐蚀性，镀金，有毒，对于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企业采用青化铜预镀或在银离子浓度较低的青化物槽液中预镀银以改变零件表层的电位达到提高镀银层结合力的目的。

镀银层出光后，表面产生蓝雾膜是什么原因?如何解决?

目前在生产中无论采用哪种类型的镀银工艺，镀金多少钱，除光泽性镀银外，镀后都需要经过出光处理，获得良好的光泽。

出光一般采用如下工艺流程：铬酸浸亮一水洗一氨水脱膜一水洗一稀肖酸出光，但经过出光后常常在零件表面产生一层蓝雾膜影响光泽性。

产生这种雾膜的原因固然与出光的各道工序都有关系，但在生产中发现关系很大的还是铬酸浸亮这一道，常常是由于浸亮液中有少量的硫酸根和三价铬而引起的。

硫酸根的来源是从工业级铬酐中带入，镀金价格，三价铬是镀银层浸亮时，由于六价铬被还原成三价铬而来，硫酸根和三价铬的形成附在零件表面呈蓝雾膜，不易清洗掉。

上述疵病可以用适量碳酸钡沉淀除去硫酸根，若溶液中积累三价铬过多需要除掉时，则可用少量肖酸银作接触剂，加入适当的过硫酸铵，加温至80～90℃，使三价铬氧化成六价铬，从而避免蓝雾膜的生成，这样可大大地延长溶液的使用寿命，节省铬酐，减少废水对环境的污染。