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合肥鑫达雅电子科技有限公司
主营：SMT贴片,铝箱,工具箱,航空箱
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SMT贴片生产线配置方案如何选择。如果产品比较复杂、组装密度较高、又有较多插装元件的双面混装形式，采用回流流焊和波峰焊两种焊接工艺时，应选择回流焊炉和波峰焊机两种焊接设备；如产品需要清洗，还要配置清洗设备。SMT贴片生产线的发展趋势：SMT贴片生产线朝连线方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标，SMT生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率。SMT贴片元器件的工艺要求：元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
SMT贴片生产线配置方案如何选择。SMT贴片生产线要生产高密度、有多引脚窄间距和尺寸较大的SMD器件、有异形元器件，必须选择多功能贴片机，一台多功能贴片机完不成贴装任务，那么还应配置一台中速贴片机或高速贴片机.SMT贴片生产线配置方案如何选择。选择SMT贴片生产线根据产品的工艺流程确定选型方案。SMT贴片生产线上的产品比较简单，采用纯表面组装或单面混装工艺时，可选择一种焊接设备(回流焊炉或波峰焊接机)；SMT贴片元器件的工艺要求：元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊有自对准效应，因此元器件贴装时允许有一定的偏差。
SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高，smt贴片报价，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。
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第7年
