圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
X射线检测设备可以检测什么?
1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。
2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。
3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。
4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。
6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。
7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。
8.SMT主要用于检测焊点间隙。
9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。
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3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
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随着现代科学技术的发展,Omron Xray,射线、超声波、红外线、电磁等原理技术已应用于无损检测领域。它是一种结合仪器检测材料、零件和设备缺陷、化学和物理参数的技术。无损检测是工业发展不可缺少的有效工具,在一定程度上反映了一个国家的工业发展水平,其重要性得到了认可。
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