金锡焊料形态介绍
金锡焊料的应用有多种形态,其性能上各有优缺点。主要的形态有以下几种:
1.
电子束蒸镀,预成型焊片,即在基板上分别蒸镀上金层与锡层。是目前***的应用形态。
2.
金锡分层电镀,也是采用湿法电镀的方式,在基板上分别电镀金层与锡层。
3.
合金电镀,采用湿法电镀,直接在基板上电镀金锡共晶合金。
4.
金锡焊膏,
5.
预成型焊片
吊桥(曼哈顿)
吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题,焊接前的预热,以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。防止对策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。
c.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。
e.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,清洗预成型焊片,陶瓷辊冷压机 ,预成型焊片设备,预成型焊片机器,预成型焊片机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃
金锗(Au88Ge12)预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,主要应用与GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。
金铜(Au80Cu20、Au50Cu50)预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。
锡锑(Sn95Sb5、Sn90Sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°C),并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良,因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。
铟熔点较低(为156°C),可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性,对金属和非金属都具有良好的润湿能力,形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点,可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料(In97Ag3、In52Sn48)预成型焊料具有优异的热传导性,低熔点,***的柔软性等***的特性,常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。先艺公司***了因In的柔软性给成型加工带来的巨大困难,可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。
银基钎料(AgCu28)是目前应用***的硬钎料,它们熔点适中,导电性能良好,塑性较高,具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度,在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用,尤其在600-1100°C温度范围内,银钎料为优选的钎料。共晶型Ag72Cu28预成型焊料的熔点为780°C,嘉泓预成型焊片轧机,具有优良的工艺性能,适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等,能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头,广泛应用于电真空器件的焊接,用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。
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