随着大型石油、化工装备国产化工作的日益进展,我国自行设计制造的大直径(①2400)。大壁厚(670)压力容器越来越多。由于设备条件的限制,一些球型、椭圆型封头往往不能整体压制成形,需采取分瓣冲压拼焊的方法。对于这类封头的瓜瓣拼焊,下面看一下椭圆封头电渣焊拼接时佳焊接位置的计算机辅助。
在分析椭圆封头及丝极电渣焊工艺特点的基础上,湖南标准椭圆封头,建立了用于解决椭圆封头瓜瓣丝极电渣焊拼接的数学模型。开发了计算佳焊接位置和工件运动情况的计算机软件。根据计算结果,讨论了椭圆封头瓜瓣丝极电渣拼焊工艺的可行性,并将计算结果用于指导生产。
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(EH) R=D×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题:
封头的种类有很多种,有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头,类型不同的封头应用的场合也不一样,标准椭圆封头制造厂,其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型,大、中型封头是先拼接后成型,特大型封头一般是分块制作,这样就容易运输了,后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ,且不小于100mm,但制冷设备很难达到这一要求,标准椭圆封头加工,有其特殊性,碟形封头的r处避免拼接,会减薄高应力,拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。
对于先拼接后成型的封头,标准椭圆封头生产厂家,拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测,合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同
封头的拼接工艺制造过程:首先下料,然后由小板拼成大板,再进行无损检测,如果在没有成型前做检测是不对的,这样不能保证封头的质量。
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