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苏州科兴达电子科技有限公司
主营：电子测量仪器仪表销售回收,半导体设备,实验室环境检测设备等
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SMT加工中高精度贴装
特点：FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程：1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
SMT单面混装
种是单面混合装配，即SMC/SMD和通孔插件(17hc)混合在PCB的不同侧面，但焊接面只有一面。这种组装方式采用单面印刷电路板和波峰焊(目前普遍采用双波焊)，具体有两种组装方式。
(1) 先贴上去。种组装方法称为种粘贴方法，smt贴片机回收租赁买卖，即先将SMC/SMD粘贴在PCB的B侧(焊接侧)，然后将thc插入a侧。
(2) 粘贴后。第二种组装方法称为后装法，即先在PCB的a侧插入THC，然后在B侧插入SMD。
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第3年
