焊接检测标准存在着重工艺、轻评定的倾向
近年来,无损检测学术研究十分活跃,但人们热衷于提高检测水平、新设备、完善手段、提高检测灵敏度。对缺陷等级评定的研究却十分冷淡。焊接检测标准的新主要是工艺要求的变动,椭圆形封头生产厂家,缺陷等级评定却始终如一或变动不大,缺陷等级评定发展的进程落后于工艺发展的进程。
在焊接检测标准执行中忽视经济效益
焊接检测是一种控制手段,所以人们多地注重它的监督职能,考虑因素,而忽视经济效益。通过前面的分析可知,焊接缺陷等级评定标准有待进一步修改。
椭圆封头在使用过程中需要检测哪些问题:
封头的种类有很多种,有锥形的封头、圆形封头、球型封头、无折边封头、平形、蝶形封头、不锈钢封头,类型不同的封头应用的场合也不一样,椭圆形封头来图定做,其中小型的封头一般都是无拼接的整体成型,大、中型封头是先拼接后成型,特大型封头一般是分块制作,这样就容易运输了,后组焊在一起。拼接的间隔应有大于3δ,且不小于100mm,但制冷设备很难达到这一要求,椭圆形封头厂家,有其特殊性,碟形封头的r处避免拼接,会减薄高应力,拼接时焊缝方向勿必要是径向和环向焊接。
对于先拼接后成型的封头,拼接焊缝应进行超声波检测或者射线检测,合格级别随设备壳体走。后成型的焊缝检测级别、比例与设备壳体相同
封头的拼接工艺制造过程:首先下料,然后由小板拼成大板,椭圆形封头,再进行无损检测,如果在没有成型前做检测是不对的,这样不能保证封头的质量。
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚;
半球形(HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm;
2:1 楕圆形(EH) R=D×0.9(近似値) 和筒体板的板厚相同 20mm;
10% 碟 型 封头(DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm;
平 盖(平板) R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。
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