SMT有关的技术组成:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。 在一般选择了SMT贴片加工之后,相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%,重量减少60%~80%。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,做smt贴片的加工。点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。表面贴装贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
smt贴片基本的工艺流程就是:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板。减少印制板的钻孔数,节省返工费用;由于频率特性的提高,smt插件加工企业,电路调试成本降低;由于片式元器件体积小、重量轻,降低了包装、运输和储存成本。印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
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