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集成电路基板-江苏迪盛微电子科技

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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

曝光机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-曝光-显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

检查修正:将曝光、显影后的PS版存在的质量问题加以修正。

烤版:指在高温环境中对PS版的图文基础进行热处理,目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。

提墨:在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。

擦胶:选用一种化学胶质,涂擦到版面上,从而使印版抗脏、防尘、防氧化。

ldi曝光机焦面下降后会影响曝光能量吗

1、对曝光能量无明显影响;

2、对线路的解析度有很大影响。

3、主要会造成异常有:A、下降后,集成电路基板,LDI无法继续曝光出精密的线路,单条变粗,会造成曝光不良;

B、会直接造成产品开短路或者线路变粗或变细(正负片变化相反)

4、通常LDI曝光机生产前,都会量测产品厚度,根据测量数据,调整焦距高低,进行补偿,就是为了改善这个问题。

5、如果你的产品线宽线距都很大,焦距轻微变化一点点,并不会造成很大影响,精密线路就会受到很大影响。

晒版机(曝光机)的工作原理及操作步骤

晒版机是用于制作印版的一种接触曝光成像设备。

操作要求:

(1)工作环境温度应在0-40℃,相对湿度要小于80%;工作玻璃应符合GB 4871-1995中一等品的规定。有效工作表面不得有划伤、气泡、霉变等缺陷;工作面的照度均匀度不得小于86%。具体检测方法如下:在无干扰光源的情况下,将光源调整到正常工作的较低位置,把精度不低于±4%的照度计测头置于工作玻璃面上测取版框中心、四角及各边中心的照度值Li,按公式A=[1-(|Li-L| max)/L]×计算晒版机工作面上的照度均匀度,其中:A为照度均匀度,Li为各测点照度值,L为9个测点照度平均值。

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