现在行业中通用的测量方法基本是手动进行的,其劣势在于手动测试受人为因素 (用力的大小,接触面积等)影响较大,纯银板材报价,手动测试无法实现同一被测物目标的多次数值的重现,手动测试时只能达到每次测试出来一个数值,无法做产品的分析。另外一般的电阻测量仪器受温度和湿度的影响较大,纯银板材回收,无法测量,导致不能得出的数值,从而不能保证广品的品质。
随着黄金资源的开采紧张,民用、科技、、航天等用黄金量的增加,纯银板材厂家,促使黄金价格节节上涨。电子废料与黄金等成品之间的差价是比较固定的,而金银做为,不论在任何时候总是增值的,因此销售市场不存在问题。电子垃圾成为黄金新矿源,取之不绝,用之不尽。真正实现了环保的处理、循环再生利用。可见,电子垃圾的问题并不是不能解决,只要能让电子垃圾“从科技中来,到科技中去”,就可以变废为宝,产生良好的经济和社会效益。
而未米的0.18um}艺甚至0.13m工艺,上海纯银板材,所需要的靶材纯度将要求达到5甚至6N以上。铜与铝相比较,铜具有更高的抗电迁移能力及更低的电阻率,能够满足!导体工艺在0.25um以下的亚微米布线的需要但却带米了其他的问题:铜与有机介质材料的附着强度低.并且容易发生反应,导致在使用过程中芯片的铜互连线被腐蚀而断路。
为了解决以上这些问题,需要在铜与介质层之间设置阻挡层。阻挡层材料一般采用高熔点、高电阻率的金属及其化合物,因此要求阻挡层厚度小于50nm,与铜及介质材料的附着性能良好。铜互连和铝互连的阻挡层材料是不同的.需要研制新的靶材材料。铜互连的阻挡层用靶材包括Ta、W、TaSi、WSi等.但是Ta、W都是难熔金属.制作相对困难,如今正在研究钼、铬等的台金作为替代材料。
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