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TJ硅片改切晶圆小孔加工硅片微结构切割
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可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
华诺激光配备有专*的样品制作小组,一般样品在2-3个工作日内完;我司以强大的技术力量(高*研发工程师,工程师,技术员)和先*以及高*的生产设备和专*的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割,狭缝切割,异型切割等
梁工
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