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昆山捷飞达电子有限公司
主营：SMT贴片加工,SMT加工贴片
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在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，插件加工怎么样，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
丝印
丝印是SMT贴片加工的道工序，主要是把锡膏或贴片胶漏印到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。再通过锡膏印刷机，将锡膏渗透过不锈钢或镍制钢网附着到焊盘上。
点胶
在SMT加工中，插件加工厂家，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。
在线SPI
检测焊膏的位置是否正确地附着在pcb上，插件加工批发，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。
PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步骤：
1、将PCB电路板做好清洁并且固定好。
2、给IC引脚图上一侧边缘位置的焊盘上锡。
3、用镊子把IC放在PCB电路板上设计好的位置并且固定。用电烙铁在预先上锡的焊盘上加热，焊好该引脚。
4、仔细检查引脚位置是否正确，若存在位置不正确的情况则需要重新焊接IC。
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