锡膏测厚仪,为何能成为我们SMT行业里一台的检测设备呢?我们来简单的分析下:锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别:SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度,SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度,更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度,还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏使用时应注意以下事项:
1、使用时,应提前至少4H从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,明锐VS7000检测设备公司,并密封置于室温下,待锡膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开,容易吸收水汽,再流焊时容易产生锡珠,注意:不能把锡膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。
2、开封后,应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min,使锡膏中的各成分均匀,降低锡膏的黏度。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.印刷前,明锐VS7000检测设备厂家,锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流,溶剂挥发,开平明锐VS7000检测设备,膏体变成干粉后掉到油墨上。
二、立碑:
1.印刷不均匀或偏移太多,明锐VS7000检测设备定制,一侧锡厚,拉力大,另一侧锡薄拉力小,致使元件一端被拉向一侧形成空焊,一端被拉起就形成立碑。
2.贴片偏移,引起两侧受力不均。
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