波峰焊炉后AOI设备功能介绍
项目类别
规格说明备注使用制程
波峰焊及回流焊后段
检测方式
彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、
IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析
摄像系统
彩色CCD智能数字相机
分辨率
20um、15um、10um
编程方式
快速手动编程及元件库导入
检测项目
元件检查:缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良
焊点检查:锡多、锡少、连锡、锡珠、锡洞、虚焊及铜箔污染等异常
操作系统
Windows XP,波峰焊炉后在线测试,Windows 7
测试结果
通过22英寸显示器显示NG具体位置
双显示器波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍
项目类别
规格说明备注可测PCB范围80*80mm~380*400mmPCB厚度0.5mm-5.0mmPCB弯曲度<3.0mmPCB上下净高上方≤60mm,波峰焊炉后AOI检测设备,下方≤40mmPCB固定方式轨道传输,光电感应+机械定位X/Y轴驱动系统AC伺服马达驱动和丝杆工作电源AC 220V+10%,50/60Hz 1.5KW设备尺寸1100*1080*1775mm(长*宽*高)设备重量900KG波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细
项目
描述
备注
离线编程系统
支持CAD、stencil data导入
SPC系统
图表方式,波峰焊炉后AOI,统计前不良类型,并以图表方式呈现
MES系统
生产信息化管理系统
可选项
远程管理系统
通过网络实时调试,远程查看及远程控制操作设备
可选项
条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取
可选项
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