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可以说，指纹识别前景一片向好，但随着手机全屏化趋势的来临，指纹识别该如何应对全屏化带来的技术与硬件的新要求？

此前，手机主要是提高左右两边的占比，边框越来越窄，直至目前左右边框的占比提升已经接近极限，并在2.5D或3D玻璃曲面屏的配合下，边缘更加圆润，增强手感。因此，左右边界的屏幕扩展已无改进空间。目前提升手机上下两方的屏占比是解决之法，而要达到18：9甚至更大的屏幕显示比例，液晶屏，势必要压缩摄像头、指纹、听筒等正面主要模块的空间，那么，指纹识别模块该放哪儿？

这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。

厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有TSV和fan out两种，厚度可以比传统的LGA芯片降低0.4-0.6mm。由于TSV和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比LGA要高。

另外主动式芯片由于是多芯片方案，B173RTN02.1液晶屏，有driver 芯片的存在，工业级17.3寸液晶屏G173HW01 V0，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多隐患。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。

这里所说的液晶屏是指液晶面板，包括内部的行列驱动电路。在实际维修中，液晶屏是否损坏是无法用常用工具进行检测的，一般是通过察其故障现象来判定。就液晶屏的故障现象而言，主要分两大类：一是物理性损坏，如屏上有坏点（亮点或暗点）、黑带或屏；二是因行列驱动电路或液晶分子有故障而出现花屏、竖带等现象。虽然液晶屏损坏后的故障现象与信号板或逻辑板损坏后的部分故障现象极为类似，但仔细观察还是易看出其微小区别。由于液晶屏是显示图像的终端器件，所以液晶屏的故障与当前的信号源和信号内容无关，即在TV、AV、色差分量等信号输入状态下都存在，且故障现象一样，出现暗点、黑带或竖条的位置固定。

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