铜杂质对镀银镀锡溶液的均镀能力和覆盖能力影响很大,做250mL霍尔槽实验,铝合金电镀厂家,从车间取滚镀镀银镀锡镀液,铝合金电镀,在实验前先分析镀液中铜杂质的质量浓度,然后做霍尔槽实验,实验表明,当铜杂质达到5mg/L时,镀液的覆盖能力就明显下降,试片背面只有阴极近端处较小的区域被镀层覆盖。采用流化钾沉淀法处理镀液中的铜杂质川,过滤后再做霍尔槽实验,试片背面大部分被镀层覆盖,由此可见,铝合金电镀表面处理,铜杂质对镀液性能的影响是非常敏感的。当镀液中铜杂质超过10mg/L时,试片低电流密度区发黑。
常见有以下几方面的应用:
1)、电镀提高产品的导电性:用少的金属资源达到较大的功能效果,从而实现产品的工业化普及:在铜或锌合金基体镀覆一层金、银,使产品获得具有金、银的良好导电性能,低电阻性,实现单一金属产品不可能达到的工业应用。此类工艺广泛应用与电子工业中,代表的电镀工艺有金、银、镍、多元合金等;
2)、电镀提高产品的可焊接性:通过电镀一层锡铅合金,使得产品在不影响到导电、机械等功能的情况下,提高了产品的可焊接性能;特别是电子工业中机械组装种很重要的表面处理技术。
在生产中,铝合金电镀哪里好,由于各种不同原因,从而导致各种有害杂质进入电镀液。杂质的种类比较多,大致有金属杂质、金属氧化物及不溶性悬浮物、有机杂质等。各种镀液所含杂质的种类是不尽相同的,对同一种杂质的容忍程度不相同。当一种或是几种有害杂质积累到一定程度时,从而会影响镀液性能和镀层质量,不可等到杂质积累到造成危害才处理电镀液。工艺条件的控制直接影响到镀层的质量。掌握和控制好每个镀种的各种工艺条件,从而才能获得质量好的镀层。当温度比较高时,需要适当增加电流密度,才能获得所需的镀层。两者互相制约,改变其一,另一个因素是跟着变化。因此对工艺条件控制不好,就会发生它的质量事故。
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