微焦点X射线
针对大尺寸电子模块的缺陷检测和电子行业产品质量控制的需求,解决三维分层成像关键科学问题,实现电子模块封装、印刷电路板、高密封装等焊接质量的高精度自动无损检测,将应用于航天、航空、海装、陆装、战略等各类装备电子学系统的产品鉴定与评估、破坏性物理分析(DPA)、产品工艺质量鉴定等,在装备的研制生产环节中、在装备研制过程中,识别由于产品设计、工艺设计、物料引入过程中所带来的缺陷,如PCB的孔断、焊点的枕头效应、裂纹、BGA器件焊球缺陷以及结构损伤等,提高电子产品质量和可靠性水平,提升产品研发设计和制造工艺水平,增强电子产品缺陷识别与分析能力。
采用了的Computed laminography (CL)扫描模式和算法,X-RAY检测仪多少钱,具备高速扫描获得清晰断层图像的能力。
微焦点X射线机的主要技术参数有那些?
- 管电压范围:微焦点X射线管的高压工作范围。
- 大管电流:从阴极到阳极的大电流。
- 大功率:微焦点X射线管的大功率。
- 电子束聚焦能力(焦点):在给定功率下的焦点尺寸,如:3μm@5W;0.2mm@320W。焦点一般连续可调。
- 细节分辨能力:通常公认的小的细节分辨能力为焦点尺寸的一半。
- 锥束角:在给定窗口直径下的X射线角。如:孔径2mm时,25°。
- 锥束角线均匀度:射线视场强度的均匀性,以百分比表示。
- X射线剂量率稳定性:X射线剂量随时间的变化性,以 百分比/小时 表示。
- 小焦距:通常用焦点到X射线管窗口外表面的距离来表示。
- 靶材料:通常有钨,钼,铜以及其它材料。
- 小高压稳定时间:系统在大电压和大功率模式下,从开机到稳定运行所需的时间。
- 其它参数:重量,舟山X-RAY检测,尺寸,电源,及温度湿度要求等。
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