在线测试的可测试性设计。在线测试的方法是在没有其他元器件的影响下,对电路板上的元器件逐个提供输入信号,沈阳电路板加工,并检测其输出信号。其可检测性设计主要是设计测试焊盘和测试点。
原材料来料检测。原材料来料检测包括PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。
工艺过程检测。工艺过程检测包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
在SMT钢网制作时,SMT电路板加工组装,一般要注意到:
1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定)
3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,SMT电路板加工厂,具体的要根据各元件的 类型来定。)
锡粉颗粒大小根据锡粉的颗粒直径大小,可将锡膏分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏,其中3、4、5号粉是较为常用的。越精密的产品,锡粉就需要小一些,但锡粉越小,也会相应的增加锡粉的氧化面积。此外锡粉的形状为圆形有利于提高印刷的质量。SMT贴片加工的产品难度越高,smt电路板加工厂家,对锡膏的选择就越重要,合适产品需求的锡膏才能有效减少锡膏印刷的质量缺陷,提高回流焊接的品质,并降低生产的成本。
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