在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。虽然当前 AOI 技术主要用在SMT 生产在线,但随着设备应用范围的不断拓宽,将来会越来越多用于其它生产线检测产品。凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代,比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于LCD生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对AOI 相关设备的需求。
X-3 3-D检测设备可应用于高密度的双面PCB板的焊点检测,YESTech的3-D技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分PCB板正反两面重叠在一起的焊点和器件,大大提高了在哈喽线自动检测的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI与AOI设备组合使用使用时,AXI会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和SPC软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
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3D X-RAY技术除了可以检验双面贴装线路板外,Vitrox伟特V510,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测,即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(FIE)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。
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