导电橡胶
导电橡胶属于复合型导电高分子材料的一种。复合型导电高分子材料是指高分子材料本身不具有导电性,但在加工成型时通过加入导电填料,如炭黑、金属粉末箔等,利用分散复合、层基复合、表面复合等方法,使制品具有导电性。其中,分散复合较为常用。
目前导电橡胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件与组件的封装与粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
导电橡胶特征
一种高导电橡胶,其特征是该高导电橡胶的成分及其配料重量比为:双组份硅胶100重量份,导电材料200~600重量份;双组份硅胶为含有铂化物催化剂和化合物交联剂的硅胶,导电橡胶生产厂家,该导电材料为镀银玻璃粉200~350重量份,或镀银镍粉300~500重量份,或镀银铜粉350~600重量份,或镀银250~450重量份,或银粉250~450重量份;其制造方法的工艺流程是:(1)配料,(2)混合,(3)成型,该成型模设置有带电加热装置,其温度控制在100~250℃,(4)测试,性能测试要求:体积电阻率≤0.01Ω.cm,拉断伸长率≥70%,导电橡胶公司,(5)成品;该高导电橡胶电阻率小、导电率高、屏蔽效果好,增强了柔软性,其拉断伸长率高,可根据需要调整长度,使用方便,具实用性。
银粉填充型导电胶粘剂
银粉填充型导电胶是目前的导电胶,作为胶液基体的,有环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、酯树脂等。由于环氧树脂的胶接性能优良,使用方便,因此在导电胶中用得为普遍。银粉填充型导电胶中所用银粉的种类、比例、粒度及形状对导电胶的性能有很大影响。按照制造方法,银粉可分为电解银粉、化学还原银粉、球磨银粉和喷射银粉等多种,导电橡胶,目前用得较多的是电解银粉和化学还原银粉。银粉的用量,通常为60-70%左右。如银粉的用量过少,则胶接强度可得到保证,但导电性能下降;银粉的用量过多,则导电性能增加,但胶接强度明显下降,成本也相应。通常情况而言,银粉填充型导电胶的固化温度越高,固化速度越快,导电橡胶厂家,则胶接强度越高,导电性越好,但施工工艺较为复杂﹔如果室温固化,则固化时间长,胶接强度和导电性均会受到影响,但施工方便。
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