锡膏测厚仪原理
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度,其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
锡膏测厚仪校准方法
方案:使用仪器所附带的厚度标准块校正
由仪器制造商根据锡膏测厚仪的特点制造出的单一高度标准块,可形成漫反射表面,从而使仪器能够观测得到。而且制作出的标准块较薄,可方便地对焦。在日常点检时应用方便。
但该方案有两方面不足:
其一是这种标准块通常只有一个值,锡膏高度检测,也只能校准一个校准点。这样认证机构及仪器用户的客户就不一定认可,SMT锡膏检测,并且用户本身也不一定认可。因为单点校准不能表征其仪器的线性特征,只能证明该测量点是准确的,锡膏品质检测报价,但其他测量点就无法判断了。
其二是其价格较为昂贵,如果不是在购买仪器时选配,且要配多几个不同的高度,购买价格不菲。
PCB板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。
元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。
因为种种原因,如元器件供应商提供的样品与实际有差异(批次不同,徐汇锡膏品质检测,可能样品比较旧,也可能厂家不同),或者在设计的时候载入的元件库被他人修改过等等,后出现元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。所以在每次终投产前需要再仔细确认一遍。
QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。
一、锡膏(使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。)
二、印刷(钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。)
三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。
四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。
五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。
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