先jin三维X-射线检测机台(AXI)生产线上AXI解决方案。
什么是V810 S2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过V-ONE进行智能工厂的M2M链接;扩大性销售和支援范围;X射线辐射监测和系统警报,以避免敏感组件过度暴露在X射线下;全新图像重建技术(ART)大大地提升图像质量;ViTrox机台之间的链接和检查反馈,大幅提高系统验收效率。
由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,Agilent安捷伦ICT HP3070,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
X-RAY无损检测标准:
1)IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性
2)MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序
3)GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
4)GJB 4027A-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法
5)GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法
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