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苏州圣全科技有限公司
主营：苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪
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X-RAY设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。
AOI光学检测机一种以金属材质为主体的光学检测设备，厚重的金属机身不仅有利于设备保持机器结构，还能起到稳固位置的作用，以免机器设备位移而影响使用。但是，金属结构 为主体的设备也表现出维护的困惑。金属容易生锈，氧化，而AOI检测设备则对稳定性，精密性要求较高，适宜的环境能发挥AOI设备的很好的性能，否则将导致 检测缺乏稳定，甚至损坏发黑工艺而使AOI设备主体结构生锈。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
我们来看看X-RAY的检测项目：
1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，Vitrox伟特V510，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。
温馨提示：以上是关于江门Vitrox伟特V510-苏州圣全科技的详细介绍，产品由苏州圣全科技有限公司为您提供，如果您对苏州圣全科技有限公司产品信息感兴趣可以联系供应商或者让供应商主动联系您 ，您也可以查看更多与工业自动控制系统及装备相关的产品！
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第3年
