工艺流程:
来料检验 smt仓库收料 SMT、收料、备料 生产准备 锡膏印刷 ①BOM清单 ②《IQC来料检验规范》③《不合格处理流程》 ①发料单②用量及批量 ①机种资料②样板 ③钢网、工装夹具④程序编辑 ⑤《定位作业指导书》 ①材料准备,是否工艺要求的器件 ②锡膏 《锡膏作业管理1.目视检查每一块2.对于BGA,密脚和排阻要用显微镜和有没有偏移,和3.对于大器件要检4.对于要点红胶的 工程发料单 工程准备 ·BOM ·PCB文件①《印刷判定标准》75% ②《设备予数的设定》 ①《贴片判定标准》
. OK OK NG OK NG 贴片 回流焊 首件检验(IPQC、操作员) ①CHIP元件:目视是否 ②翼型元件:目视有极性 有没有位移,锡膏 ①《贴片判定标准》 ②《设备参数的设定》③《设备的维护、维修及保养》 ①BOM清单 ②《首件检验规范》③静电防护①《温度设定条件》②《温度曲线测试方法》 ③《焊接品质判断标准》④《设备的维护、维修及保养》 AQI检测目视检测AOI 检测目视检测 修理 1.首件过炉后,要认真检焊,位移,松岗街道加工,立碑,COB邦定加工工厂,假焊,2。如有以上现象要分析原的修改措施,后再过炉,有以上现象出现。 3.解缺后再过5-10块板看现象,COB邦定加工设计,确保没有后再批量4.每隔20分钟IPQC和班长的板有没有不良现象,如措施。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,COB邦定加工定制,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
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