下面是在线AOI有,而离线AOI没有的方面!
一.简化工艺流程
1. 在线AOI设备精简了产品PCB,在SMT生产过程中的周转过程。
2. 在线AOI不需要人工放入PCB,精简了PCB在SMT生产周转过程,就等于缩短了整体的生产时间,。
3. 从成本上来讲,减少了人力成本,也就意味着减少了工厂对产品的前期投入,从简化流程的角度来说,AOI检测机,减少了流程,也就降低了人力和无力的投入,也算是成本节约的一种方式。
二.检测品质高
1. 在线AOI设备可放在回流焊前面,焊接前提品质检测优势,以免除焊接的维修和不可维修的PCB板。
2. 高i品质的基础是AOI 设备配置;相对离线AOI配置,在线AOI设备的综合配置都是要高出一个档次的,不管从硬件,还是从软件上来看都是如此。
3. 在线AOI设备简化了工艺流程,减少不必要的出错环节,从整体的品质控制来看,对PCBA检测品质的提高是有正面作用的。
由于IC芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有极大破坏性,此时,X-ray无损检测设备可提供解决方案。
AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率很高,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看,一方面,X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,特别是焊点在封装体底部的元件,如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展,AXI系统和ICT系统可以“互相对话”,这种被称为“AwareTest'的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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