助焊剂涂布-嘉泓机械-嘉泓焊带助焊剂涂布找哪家

助焊剂

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，嘉泓焊带助焊剂涂布，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

气体助焊剂常常用于火焰钎焊中。

钎焊指的是将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔点的温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的一种方法。根据热源的不同，钎焊可分为火焰钎焊、感应钎焊、炉中钎焊和真空钎焊等。其中以火焰钎焊的应用较为广泛。

在火焰钎焊时，气体助焊剂随火焰由焊喷出，助焊剂以蒸气形式加入焊接火焰中，并形成鲜绿色的工作火焰。由于助焊剂跟随火焰添加，故只有火焰加热部分有助焊剂存在，才能够形成焊缝。没有火焰的区域，无助焊剂，不能进行钎焊。这样的工艺方法能够得到较传统工艺更为理想的焊缝。同时减少了焊后清洁工作，确保高质量焊缝的形成。

气体助焊剂适用的焊接温度在760～1205℃之间。

助焊剂

型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，助焊剂涂布，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，嘉泓焊带助焊剂涂布找哪家，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

02是降低助焊剂的表面张力，增加助焊剂对焊料和焊盘的润湿性，同时增强有机酸的的渗透能力。主要是采用非离子型表面活性剂如脂肪酸聚氧乙烯醚、含氟活性剂等。

助焊剂主要组成成分为溶剂、成膜剂、表面活性剂、活性剂（包括有机酸与有机碱）、缓蚀剂、触变剂、剂、增粘剂、界面化合物生成抑制等。

（1）利用其还原性与氧化物反应，如:气体助焊剂中的氢气，在焊接之后水是残留物，而氢的还原作用能有效的清除金属表面的氧化物，把氧化物转化成水，同时氢为金属表面提供保护气体，防止金属表面在焊接完成前再氧化。此类活化剂通常包括氯化亚锡、氯化锌、氯化铵等。

分析过程中，通常可以通过XRF（X射线荧光仪）、IC（离子色谱仪）进行定性和定量分析，如下图所示：

作者：微谱第三方检测机构

链接：https:///question/568492440/answer/2839809687

来源：知乎

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型号：JH-TB-100型助焊剂连续涂布机

名称：助焊剂连续涂布机

用途：主要用于预成型焊片助焊剂的涂覆，光伏焊带的助焊剂涂覆等

特点：该设备对成卷的焊带进行连续涂布方式，经烘干后进行收卷，克服了目前国内对单片焊片涂覆效率低的问题。该机具有设计合理，工作平稳，操作简单，收卷整齐等特点

适用材料：预成型焊带，光伏焊带等

适应材料宽度：100mm

适应材料厚度：0.05mm～0.3 mm

涂布方式：多辊辊涂

开卷直径：∮120mm

开卷卷芯：∮76mm

收卷直径：∮120mm

收卷卷芯：∮76mm

机列线速度：0.3～12m/min

装机容量： 20KW

⑴免清洗助焊剂要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：①低固态含量：2%以下传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，连续焊带助焊剂涂布，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度③可焊性：扩展率≥80%

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