6. X射线成像技术在BGA焊接质量检测中的应用
BGA(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距更大、成品组装率更高和电性能更优良。
目前BGA焊接质量检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、X射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,Matrix Xray,可作为失效分析手段,不适于焊接质量检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而X射线检测利用X射线透射特性,可以很好地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的BGA焊接质量检测方法。
AOI检测设备主要应用于SMT回流焊前和SMT回流焊后,AOI设备可检测元器件多锡、元器件少锡、元器件错件、元器件缺件、元器件偏移、元器件翻件、元器件破损、元器件虚焊、元器件冷焊、元器件空焊、元器件极性反等等元器件贴片缺陷。在线AOI自动光学检测设备与离线AOI自动光学检测设备有什么不同? 离线AOI主要一个人去操作,检测分为两种:一种是抽检,一种是全检。现在一个工人工资大概在4千左右, 一个人一年下来就要将近5万,一台在线AOI至少可以省1-2个人工,一年可以省将近10万元的工资。这是一笔不多不少的开支,相当于一台离线AOI设备 的钱还要多!
Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷,检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
测试开发环境用户界面:采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
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