SMT加工中高精度贴装
特点:FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整。FPC固定难,德律TR518FV,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种,贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。A; 贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用B; 方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上,然后让托板与定位模板分离,进行印刷。耐高温胶带应粘度适中,回流焊后必须易剥离,且在FPC上无残留胶剂。
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