SMT贴片加工工艺流程:单面组装:来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修,单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修,双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修。
SMT贴片加工,贴片加工厂商,BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。助焊剂残留量已受控制,能配合产品外观要求使用,沈阳贴片加工,避免目视检查清洁状态的问题。
SMT贴片加工编程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。4.SMT贴片位置信息,贴片加工厂,包括贴片位号,坐标,贴片加工厂家,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。SMT贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。二是在线调试。每个SMT加工厂根据各自的SMT贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
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