高温延伸性铜箔(HTE):
主要用于多层印制板(Multi-layer circuit board)上,由于多层印制板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶现象,需要铜箔在高温(180℃)时也具有较高的延伸率,舟山铜箔,以保证内层线路不出现“铜裂”现象。随着多层线路板产量和技术水平的提升,对电解铜箔高温延伸率性能的要求有了大幅提高,IPC-4562标准规定HTE铜箔的高温延伸率大于3%的要求已成为低标准,3M1182铜箔, 通常所说的HTE铜箔,是指高温延伸率在5 %以上的12-35μm电解铜箔。
工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与电解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,C1100铜萡,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于压延铜箔的生产厂商较少,3M1183铜箔,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。屏蔽铜箔在变压器内的作用是什么?
很多的高频变压器都会缠绕一圈自粘铜箔,这是为了防止外界高频干扰信号串入机内,所以在变压器的初级和次级之间都有静电屏蔽层,(一层很薄的不能短路的铜箔或铝箔,一般同变压器的铁支架相连),并将它连接到机内地线上。
另外,屏蔽层的存在大大降低了初次级线圈之间的分布电容,可以降低高频杂散干扰信号的传输。
因为隔离后等效电容呈串联方式,初次级间的电容自然变小;而且高频分量可以直接通过对地电容泄放。
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