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苏州易弘顺电子材料有限公司
主营：可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机
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波峰焊炉前AOI设备硬件配置清单
硬件名称
规格参数备注相机
工业相机 1400万
产地：德国，品牌：Basler
镜头千万的级广角镜头产地：日本，品牌：Computer光源条形高亮白光光源VS光源控制器
四通道控制器VS工业电脑I7-5500U酷睿2.2G，波峰焊炉后在线AOI，内存8G/SSD 128G +500G
品牌：讯圣，型号：ARK-1210A
炉前AOI波峰焊料不足产生原因
PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。
焊点检测
(1)二维检测。只能检测平面，波峰焊炉后检测，要检测高度还需要辅助。
(2)采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，波峰焊炉后AOI检测设备，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。
编程
通过文件导入程序或自编程序。
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第6年
