裸铜箔的基本要求
裸铜箔性能对铜箔的要求,单面光铜箔逐渐切换成双面光铜箔,目前锂电池(圆柱笔记本电池、动力电池)基本上使用双面光铜箔,是因为:
1、与单面毛、双面毛锂电铜箔相比,其与负极材料粘接时,因为两面平滑、平整,所以接触面积成 倍增长,可以明显降低负极集流体与负极材料之间的接触电阻,提高锂离子电池的体积容量与结构的对称性。
裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔表面落上了有机物,如空调过滤袋上的纤维,空气里的漂浮物,这些东西在生箔表面烘干后,根本看不到。但随着铜箔在表面处理机列上酸、碱处理槽溶液的浸泡腐蚀后,越来越清晰,WPS铜箔厂家,经过烘干后明显的表现出黄色的小条、小道,这种黄道没有方向,WPS铜箔,杂乱无章。这种黄道、黄条产生的原因不好查找,没有经验是查不出来的。
电解铜箔有哪些基本要求
1、剥离强度
在制造印刷线路板时,铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度,铜箔,无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230,都没有对此作出明确要求,仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔,所有性能中重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面,如果剥离强度不良,则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,STD铜箔,在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,还可增加铜与树脂的化学亲和力。
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