锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
锡膏印刷是SMT生产道工序,许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势,不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一,锡膏高度检测,而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求,提高客户对生产质量信心的重要措施。
另外,SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦,认为误差大。
锡膏的使用与管理方法
1.回温:将原装锡膏瓶从冰箱取出后,锡膏品质检测厂厂,在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度,并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间,同时填好锡膏进出管制表。
2.搅拌:手工:用扁铲按同一方向搅拌5~10分钟,以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。自动搅拌机:若搅拌机速为1200转/分时,则需搅拌2~3分钟,以搅拌均匀为准且在使用时仍需用手动按同一方向搅动1分钟。
3.使用环境:温湿度范围:20℃~25℃ 45%~75%
4.使用投入量:半自动印刷机,印刷时钢网上锡膏成柱状体滚动,直径为1~1.5cm即可。5使用原则:
a.使用锡膏一定要优先使用回收锡膏并且只能用一次,再剩余的做报废处理。
b.锡膏
5.使用原则:先用(使用次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合,新旧锡膏混合比例至少1:1(新锡膏占比例较大为好,且为同型号同批次)。
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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球:
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.贴片压力太大,下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响:湿度过大,正常温度25+/-5,湿度40-60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
二、立碑:
1.一端电极氧化,或电极尺寸差异太大,惠阳锡膏品质检测,上锡性差,引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同,导致亲和力不同。
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