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昆山捷飞达电子有限公司
主营：SMT贴片加工、SMT加工贴片
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| 先生： |
在PCBA加工生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，贴片加工厂商，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA加工中PCBA板焊点不良的评判标准
PCBA板焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角和圆形焊盘需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
影响SMT贴片打样报价的因素有很多，包括BOM线数，PCB数量，双面SMT组件，THT数量，无引脚，精细间距，BGA组件，贴片加工，无铅组件，周转时间等。
在组装时选择选项，例如不使用的组件，这可以减少组装时间。 焊接工艺应根据项目的要求进行选择。
此外，我们的团队建议使用价格低廉的交叉参考部件，以降低BOM和组装成本。 此外，只有在项目中非常必要时，客户才应该选择无铅和细间距部件，因为他们需要特殊的装配工艺来提格。
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第3年
