故障现象的分布
1.电路板故障部位的不完全统计:
1)芯片损坏30%,不锈钢板研磨,
2)分立元件损坏30%,研磨机,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%,
4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.
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发展前景
劣势
产品同质性高,gao端板比重低,成本转嫁能力弱
激烈的价格竞争,各公司无法把成本上升因素转嫁给用户,只能靠自身因素去消化,在材料成本不断上升的情况下,PCB价格不会出现大的变化,而一旦材料成本下降,激烈的竞争使价格下降。
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品没有被国际接受的工业标准
目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),塞孔板研磨,化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。
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