微弧氧化时间对表莫粗糙度的影响
微弧氧化陶瓷膜的表面粗糙度随着氧化时间的延长近似呈线性增长。这是由于氧化膜的表面粗糙度与膜层的厚度有直接关系,而膜层的增厚过程是在极高的能量条件下陶瓷膜的重复击穿过程。在氧化初期,作用在膜层上的能量较低,产生的熔融物颗粒较少,膜层的表面粗糙度较低;随着时间的延长,膜层表面的能量密度逐渐增大,熔融的氧化产物增多,并通过微孔喷射到表面。在电解液液淬作用下,氧化物冷却凝固,轻金属微弧氧化电话,并发生多次击穿。在这种熔融、凝固、再熔融、再凝固的过程中,产生的氧化物颗粒黏附在陶瓷层表面的数量增多,从而增大了膜层表面的粗糙度。另外,在成膜过程中同时存在氧化膜的溶解过程,因此,若时间足够长,膜层在溶解过程中其表面粗糙度也会出现小幅度的下降。
微弧-电泳工艺简介
微弧电泳复合处理工艺是以微弧氧化处理工艺取代磷化(或阳极氧化)等前处理,正是由于微弧氧化处理的工艺特点及其形成陶瓷层的表面特征,轻金属微弧氧化公司,才得以实现简化电泳工艺、大幅度提高铝、镁合金耐蚀性的目的。
铝合金微弧-电泳氧化膜层应控制在5μ以下;镁合金膜层控制在5-15μ为宜。
微弧-电泳工艺流程:氧化 — 清洗 — 喷淋清洗 — 热风烘干 — 电泳 — 喷淋清洗 — 烘干固化
微弧氧化封孔处理
由于微弧氧化陶瓷层表面分布着大量的微孔放电通道,轻金属微弧氧化,腐蚀介质能通过孔隙浸入镁合金基体产生腐蚀,在微弧氧化后对镁合金表面进行封孔处理,在孔隙的吸附作用下,轻金属微弧氧化厂家,封孔剂循着这些微孔或裂纹进入并填充,降低氧化膜的孔隙率,使外层疏松层逐渐变得致密,膜层与基体结合良好,复合膜层具有更加致密和均匀的微结构,腐蚀电位正移,腐蚀电流密度降低,腐蚀电阻增大,进一步提升了MAO陶瓷层的耐蚀耐磨能力,同时可以增加膜层的色泽,改善膜层的美观性,或为其他膜层和结构材料的制备提供优良的衬底。
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