微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来,镁合金微弧氧化技术,其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液,对环境污染小。溶液温度以室温为宜,温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多,因为微弧区烧结温度达几千度,镁合金微弧氧化生产线,远高于槽温,镁合金微弧氧化,而阳极氧化要求溶液温度较低,特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂,部分内表面也可处理。此外,微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多,也是此技术工艺特点之一。
微弧氧化如何动电位极化曲线检测?
采用电化学工作站的三电极体系进行测试,测试前为了保证良好的导电性需将试样一面的陶瓷膜层打磨掉,然后浸泡于质量分数为5%的NaCl水溶液中进行测试。动电位范围设置为-0.2V~+0.4V(相对于开路电位),扫描速度为1mV/s。采用EchemAnalyst 软件对极化曲线进行Tafel 拟合得到电化学参数。
什么是微弧氧化技术?
微弧氧化技术是近几年国内外发展较快的一项高新技术。
该技术的基本原理及特点:微弧氧化或微等离子体表面陶瓷化技术,是指在普通阳极氧化的基础上,镁合金微弧氧化加工,利用弧光放电增强并会在阳极上发生的反应。
使工件表面的金属与电解质溶液相互作用,在工件表面形成微弧放电,在高温、电场等因素的作用下,金属表面形成陶瓷膜。(内容仅供参考)
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