印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :1、刀压力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金属含量太低。防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。SMT贴片元件的体积仅为传统封装元件的10%左右,重量也只为传统插装元件的10%。边缘和表面有毛刺,产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开,插件加工,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。 SMT有关的技术组成:电子元件、集成电路的设计制造技术;电子产品的电路设计技术;电路板的制造技术;自动贴装设备的设计制造技术;电路装配制造工艺技术;装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。
SMT贴片机在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等,大多数时候我们只关注某一个细节,却不能解释得很详细。电子组装加工有很好的发展空间,SMT加工是表面组装技术,是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。如果在不停止SMT贴片机的情况下安装进料器,则卷入SMT贴片机是危险的。
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