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日照微弧技术有限公司
主营：微弧氧化,微弧氧化技术,微弧氧化电源,微弧氧化厂家
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负占空比对钛合金微弧氧化膜层的影响
恒压模式下，铝 镁合金微弧氧化设备，利用自制的多功能微弧氧化设备在Na2SiO3—Na3PO4—NaOH电解液体系中制备了钛合金陶瓷膜，采用扫描电镜、X射线衍射仪等考察了负占空比(dc)对钛合金微弧氧化膜厚度、表面形貌、硬度、相组成及耐蚀性的影响。结果表明：随着dc的增加，膜层厚度减小；膜层表面呈典型的多孔陶瓷结构，随dc的增大，膜层表面微孔数量减少，孔径增大且有裂纹产生；膜层相组成主要为Ti、金红石及锐钛矿TiO2，镁合金微弧氧化加工，在dc=45%时基体衍射峰消失。相对基体而言，膜层的硬度及耐蚀性都具有较大的提高；随dc增加，膜层硬度增强，耐蚀性有一定程度的减弱。
微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，镁合金微弧氧化生产线，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，镁合金微弧氧化，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。
微弧氧化如何动电位极化曲线检测？
采用电化学工作站的三电极体系进行测试，测试前为了保证良好的导电性需将试样一面的陶瓷膜层打磨掉，然后浸泡于质量分数为5%的NaCl水溶液中进行测试。动电位范围设置为-0.2V~+0.4V(相对于开路电位)，扫描速度为1mV/s。采用EchemAnalyst 软件对极化曲线进行Tafel 拟合得到电化学参数。
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