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光模块的组成
光模块根据应用环境，分为商业级光模块和工业级光模块，商业级光模块一般应用于室内环境，工业级光模块高低温特性好，多应用于室外等恶劣环境。
光模块包括发射和接收两部分，发射部分主要由激光驱动器电路和激光器（LD）组成，华三H3C千兆光模块多少钱，接收部分由光敏二极管（PIN）+互阻放大器（TIA）和限幅放大器（Limiting Amp.）组成，完成对数字倍号透明O/E，E/O转换的功能。
光模块的研究与测试
随着信息的快速发展，人们对网络的要求越来越高。国内3G、4G和FTTX的崛起，以及光通信技术的近期快速发展，使光模块这个产业在近几年备受关注。光模块主要位于光纤通信以太网协议中的物理媒体相关层，对相关数据进行发送和接收。光模块的发展将会越来越智能化和小型化。光模块应用到光纤通信，对宽带接入家庭有很重要的意义。首先，从光纤通信发展的角度，分析了光模块的国内外现状。结合现在光模块的发展以及光模块的主要工作原理，选择合适的器件来搭建系统。光模块主要是完成光/电转换和电/光转换功能的一个产品，光通信技术的he心器件是光源，因此，本研究会用到激光器和探测器，前者是电信号转为光信号，后者是光信号转为电信号。因此，应选择合适的激光器，并了解激光器的主要工作原理及性能。其次，华为千兆光模块多少钱，掌握光模块的工作原理并选择合适的驱动芯片。要使激光器能工作，就要选择能使激光器工作的芯片，并结合它的工作原理，H3C千兆光模块多少钱，选择合适的驱动芯片。激光驱动芯片为激光器提供驱动电流，使激光器能正常工作，并能传输携带数据的信号。
光模块的分类
按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。 SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。
按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。
1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。
SFF封装-——焊接小封装光模块，安徽千兆光模块多少钱，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。
GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。
SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。
XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。
XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。
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第3年
