显微镜是很多行业中对产品质量和性能检测的一个重要仪器,它广泛的应用于各个的科学研究,教学实践,生产质量检测等领域。一般的显微测试是基于人工调节显微镜的对焦系统,反复的手工操作,直到调到被测对象的正焦位置,这样一个过程花费时间较长,效率低,并且,人员必须在显微镜旁边,不能远程调结。随着人们对显微镜的自动化、智能化要求的提高,自动对焦技术的显得越来越重要了。尤其是有些场和需要人员离开。这就需要一种能够远程快速调焦的显微镜,有的产品用电动Z轴调焦,精细研磨,电动Z轴的缺点是成本高安装复杂,速度慢。不能达到毫秒级的调焦,也不能实现复眼的效果,(即多焦点)。
芯片失效分析步骤:
1、非破坏性分析:主要是超声波扫描显微镜(C-SAM)--看有没delamination,精细研磨机,xray--看内部结构,等等;
2、电测:主要工具,万用表,示波器, tek370a
3、破坏性分析:机械decap,化学 decap芯片开封机
4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析,孔洞气泡失效分析。
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其实利用在检测芯片的过程当中,其实这种方法是非常有效的,关于emmi分析国内目前的技术通常已经达到了要求,在对芯片进行检测过程当中,利用微光显微镜它的效果通常是非常明显的。比如说如果说亮点被遮掩的过程当中采用的是利用境外红波的发光,通过抛光的处理来进行探测,这样才能够有效的去发现金属归沉寂的有效缺陷。
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